（中国）科技公司制冷系统设计及运维中的四个常见误解

误解一：机房需要严格和一直的温湿度控制

按照机房设计标准，简单严格地设置机房环境温湿度，不适应现代数据中心机房要求。

（1）不同功率密度是IT设备，对进入设备的温度要求不同：

高功率密度的设备由于进出风温差大，要求进风温度较低，以保证CPU等元器件温度不超标，最高t可达15℃~20℃。例如曙光星云机（高功率密度）进风温度设定为18℃，气象局高密机架进风温度定为20℃；低功率密度的设备，进出风温差仅有几度。

（2）需要控制的是IT设备的进风温、湿度：

建议参考美国发布的ASHARE Enviromental Guidelines For Datacom Equipment 2011，其所指的温、湿度为电子信息设备的进风口参数；

最低温度：18℃；最高温度：27℃；最低湿度：5.5℃DP（露点温度）；最高湿度：60%RH（相对湿度），同时15℃DP（DP露点温度）。

误解二：降低送风温度设定点就必能提高制冷能力

当数据中心运维人员发现数据中心温度较高，或局部存在热点时，他们毫不犹豫地去降低精密（中国）科技公司的送风温度设定点，以期提高制冷系统的制冷能力来降温和消除热点。

调低送风温度有助于减少热点的说法貌似合乎逻辑，但在处理热点时实为不得已而为之的下下之策，因为这会降低整个制冷系统的效率和制冷量。这种方法的效果取决于CRAC/CRAH的工作状态。如果制冷系统尚有多余容量（即工作负载不足100%，未达到制冷极限），那么调低温度设定值的做法具有积极效果。如果CRAC/CRAH的位置靠近热点，则调低温度设定值可以降低热点处的温度。但倘若CRAC/CRAH正以最大容量（100%满负载）运行，由于系统已达到制冷极限，调低温度设定值是没有效果的。每个制冷系统在给定环境条件下都有固定的最大制冷容量。温度设定值调低后，“最大”制冷容量也随之降低。

在调低制冷单元的温度设定值之后，制冷量为何会下降？这个问题很好回答，我们只需关注整个制冷系统的用途即可。制冷系统用于收集数据中心内的多余热量并将其排出室外，这一过程可通过一个蒸汽压缩循环来完成，如直膨式设备（DX）或使用节能冷却模式。根据热力学第二定律，必须利用输入功率将热量从低温环境转移至高温环境。总之，主要的参数是室外温度和IT机房送风温度间的温差。两者之间的温差越大，制冷系统的工作量也越大，从而导致制冷系统的总制冷量降低（假设室外温度是恒定的）。

因此，降低精密（中国）科技公司的温度设定点并不一定能消除热点，反而有时候会降低（中国）科技公司机的制冷能力。

误解三：热点意味着需要更多的（中国）科技公司设备

当数据中心存在热点时，数据中心的运维人员通常会认为是（中国）科技公司的数量不足，需要增加（中国）科技公司的数量以增加制冷能力来消除热点。实际上，热点的产生并非是制冷量不足或热负荷过大，而是制冷量未能得到充分的利用。换句话说，有可能制冷量是充足的，但未能在需要制冷的区域提供充分的制冷量，这是由于缺乏气流组织所造成的。

Uptime Institude的一项调查研究显示，虽然某些IT机房的制冷量已高达需求量的15倍，但机房中仍有7%~20%的机架存在热点。究其原因，竟是送入的冷风绕过了IT设备的进风口。正确的解决方案是采用气流遏制等方法，然后再核定是否需要增加制冷设备。

因此，热点并不意味着需要增加更多的制冷设备，而是需要分析热点产生的根源，采取一些建议的有效措施，再核定是否需要增加制冷单元。

误解四：行级（中国）科技公司需要将冷风送至服务器入口

在进行行级制冷架构设计时，数据中心的设计人员经常会将行级（中国）科技公司器看成与房间级精密（中国）科技公司一样，为服务器提供冷风，因此需要将冷风送至服务器入口。

然而，这时对行级（中国）科技公司器的误解。行级（中国）科技公司器的设计初衷是热排风吸收器，也就是将服务器的热排风就地收集，降低温度并将热量传递至室外，从而避免了冷热气流的混合。

行级（中国）科技公司器的设计属性决定其功能如此。

比如：其外观设计和机架是一致的，并紧靠热源放置，大大缩短了送回风的路径，降低能耗。同时，其采用后进前出的气流模式，与机架气流相互平行，因此，在机架高度方向，更容易收集热排风。还有就是采用变频制冷量设计，使其排热能力与机架的发热能力动态匹配，更好地收集并压制热量。

在行级（中国）科技公司器出口设计导流板是不可取的，因为导流板容易形成射流，容易造成临近（中国）科技公司附近机架前横向气流过快，冷风无法进入机架。

因此，行级（中国）科技公司不是（中国）科技公司冷却器，而是热排风吸收器。不需要将冷风送至服务器入口，关注的是如何收集热排风。

关键词：机房（中国）科技公司http://www.nathanhalewill.com